“三代半”持續升溫 玩家融資不斷

以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體“火”了多年，直到近年來才開啟大規模上車應用。可以看到，一邊是出貨量持續增加，一邊是資本加速進場。

6月28日，安徽長飛先進半導體有限公司（以下簡稱“長飛先進半導體”）宣布完成超38億元A輪股權融資，創國內第三代半導體私募股權融資規模歷史新高，并刷新了2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規模記錄。

【資料圖】

圖片來源：長飛先進半導體

長飛先進半導體是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造的公司，其具備從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產能力和技術研發能力。蓋世汽車了解到，該公司目前可以提供從650V到3300V的SiC SBD、SiC MOSFET相關產品，應用領域包含充電樁、電動汽車、光伏等市場。

近兩年，隨著電動汽車滲透率不斷提高，碳化硅應用市場快速爆發。據Yole測算，全球碳化硅功率器件市場規模將由2021年的10.9億美元增長到2027年的62.97億美元。

這里有個值得一提的背景，從芯片危機在全球范圍內爆發，汽車行業的需求就變得越來越可觀。加之各國將芯片產業擺在戰略物資的位置，碳化硅這塊“蛋糕”也變得愈發惹眼。

比如早些時候，碳化硅大廠Wolfspeed獲得了20億美元融資。所募資金將用于擴建該公司在美國已有的兩處碳化硅晶圓生產設施，以為捷豹路虎等汽車廠商供應碳化硅芯片。

圖片來源：彭博社

事實上，國內的融資消息也是一樁接一樁。

今年5月份，就有消息透露，長飛先進半導體將完成A輪融資。彼時，其注冊資本已經由12413.503萬元增至14963.6604萬元，增幅達20.5%。此次融資到位后，長飛先進將繼續加強產品研發、提升制造工藝、擴充產能規模、優化人才團隊。

值得一提的是，長飛先進已正式啟動位于“武漢·中國光谷”的第二基地建設，項目一期投資規模超60億元，項目總投資預計超過200億元。其中，一期將于2025年建設完成，屆時將成為國內碳化硅產能最大(年產36萬片碳化硅晶圓)、封裝產線齊全、以及包含外延生長和前沿創新中心的一體化新高地。

除了長飛先進，近日還有另外一家“三代半”玩家也喜獲融資。根據報道，杭州元芯半導體科技有限公司（以下簡稱“元芯半導體”）獲得了數千萬元天使+輪融資。

元芯半導體專注于氮化鎵功率芯片解決方案，該公司核心團隊成員曾在美國硅谷頂尖半導體公司擔任高管職務，在硅谷和世界頂尖半導體公司平均擁有超過15年的芯片設計和產品研發經驗，并成功實現總共100多款高性能電源和模擬芯片的大規模量產。

6月16日，該公司發布了五款氮化鎵驅動芯片新產品，具有超短傳輸時延（僅3.4ns) 和超強驅動能力的特點。據了解，元芯半導體主要聚焦電動汽車、數據中心、光伏儲能、5G通訊等領域。而本次融資資金將主要用于核心產品研發、拓展產品線，以及技術和運營團隊的建設。

當然除了以上兩期最新融資消息，今年以來已有多家行業公司宣布完成新一輪融資。

其中，納微半導體通過發行股份募資約9200萬美元（約6.558億人民幣）；碳化硅功率器件供應商芯塔電子完成了近億元Pre-A輪融資，該公司也計劃在今年下半年展開A輪融資計劃。此外，碳化硅功率器件研發商至信微電子也完成了數千萬元天使+輪融資，SiC外延設備企業芯三代半導體亦獲得數千萬元融資。

不難發現，國產“三代半”高速發展的機會已近在眼前。廠商有技術，市場有需求，資本提供助力，天時地利人和都在。至于新能源汽車市場將如何加快“三代半”的國產化，將是接下來的看點。

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