雖然半導體股票已持續兩年被資金關注，但這個板塊的投資機會遠未到終局思維，當下的半導體產業的地位不亞于十年前新能源汽車補貼剛剛出來的時候。
說起市場中被資金持續關注的領域，半導體是其中之一。從2018年至今，和半導體相關的股票被市場炒了一輪又一輪。尤其是2019年華為被美國制裁以后，圍繞半導體產業鏈上下游的投資機會，逐漸被一二級市場的投資者認可。對于股票的投資也從炒作變成了從基本面長期關注的賽道。
缺芯局面仍會延續
投資半導體股票要有終局思維
股票市場投資的是預期，預期有較大的確定性機會才會更大，才會脫離短期的投機。
筆者認為，作為先進制造業皇冠上的明珠，半導體產業完成國產替代的意義重大，這是我們經濟轉型、走向產業鏈中高端必須邁過去的;半導體產業也是補短板不被“卡脖子”的重要一環，更是我國完成經濟結構數字化轉型的關鍵。所以，無論是半導體的制造環節、設計封測，都需要一批龍頭企業走出來才能起到示范作用，這樣才能夠逐步完成國產替代，才會有更多的資金投入到研發中去。
而自去年下半年開始，半導體的供應又出現了供應緊張的局面，今年尤其明顯。汽車、智能手機等產業都受到了不同程度的影響，不少大公司都宣布減產。網上甚至有這樣的帖子，“某高端汽車，如果消費者只要一把鑰匙當時即可提車，如果想要兩把鑰匙，就得等到半年之后在提車。”原因就是芯片短缺。
關于芯片短缺的原因以及缺貨潮走勢，各大研究機構以及各大半導體廠家臺積電、英特爾、瑞薩等都給出了判斷，趨勢總結起來無非是，全球芯片缺貨潮還將持續很長一段時間，到2022年供給緊張的局面很難徹底緩解，但大部分行業的芯片供給應該會緩和。
但具體到運用方面，比如，到2025年某個細分行業的市場規模是多少?國產化比例又是多少?到了2030年的市場規模是多少，國產化比例又是多少?作為投資人是需要密切跟蹤的。這充分說明，投資半導體要有終局思維，只有用這種終局思維，才不會錯過有生命力的能生產出好產品的公司。
半導體股票整體出現高增長
隨著IPO增多分化正在開始
經過了前兩年的資金追捧，整個半導體板塊的估值大幅提升，半導體公司的業績都出現了較大幅度的增長。
比如剛剛結束的三季報中，半導體設備方面的龍頭公司北方華創，凈利潤增長達101%，原因就是2021年前三季度，受益于下游市場需求拉動，半導體裝備及電子元器件業務實現持續增長。還有半導體材料方面的天華超凈，三季度實現歸母凈利潤 2.38億元，同比增長464.56%。前三季度：實現營收23.22億元，同比增長118.26%;實現歸母凈利潤5.50億元，同比增長139.51%。
實際上，大部分半導體公司的業績增速都是非常快的，筆者認為，這個增速還會維持一段時間。原因有二，一是國內目前在建的晶圓廠還非常多，這既是在補課，也是全球晶圓產能往國內轉移的標志。另外一個原因是國產替代，這和很多行業都有國產替代的過程一樣。
但二級市場的表現卻出現了比較大的分化，資金從原來的一哄而上逐漸轉移到能生產出好產品的公司上。
筆者認為，隨著注冊制的推進和大量半導體相關企業的上市，半導體股票的分化才剛剛開始。從筆者的數據統計看，已在輔導的和已經在排隊擬IPO的半導體行業公司中，包括設計、封裝、材料、設備等細分子行業的公司，大概有130家左右，相信明后年還會有大量的公司進入到輔導期，后備的上市資源非常豐富。
半導體材料國產替代空間大
增量確定性高
目前在半導體相關領域里面，筆者相對看好半導體材料，因為這個細分領域的國產替代空間很大，且市場規模隨著下游半導體產品市場需求的持續擴張呈快速增長態勢。
半導體材料是指在常溫下導電性能介于絕緣體與半導體之間的材料，包括半導體制造材料、半導體封測材料兩大類。半導體襯底材料為半導體制造的核心材料。據SEMI數據，2020年全球半導體制造材料市場規模為348.35億美元，同比增長6.49%;其中以硅片為代表的半導體襯底材料的銷售額逾122.04億美元，占全球半導體制造材料的市場份額高于34.98%，市場份額占比極高。
半導體硅片制造和其下游晶圓代工制造相似，屬于資本密集型產業。建設初期的資金投入較高，例如一組拋光機設備的價格就可能高達數千萬元。300mm 硅片產線的資金投入高達數十億元，如滬硅產業的募投項目：集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目預計所耗費的資金總額達46.03億元。所以，半導體硅片行業有極高的進入壁壘，是一個不錯的長期投資賽道。
通常芯片代工企業先要對硅片產品進行認證，認證通過后才會對硅片供應企業納入供應鏈。半導體硅片的認證周期根據應用領域和客戶規模的不同，時間長度為9個月-5年不等。
如廣泛應用于半導體集成電路的拋光片和外延片產品的認證周期為9-18個月，對于可靠性要求極高的汽車電子、工業電子等行業的半導體硅片認證周期則長達3-5年。由于半導體硅片的質控對于芯片制造尤為重要，且產品認證所耗費的時間成本及資金成本較高，下游客戶的黏性較高，通常認證通過后就不會輕易更換供應商。
據SUMCO預測，受物聯網、5G 通信技術、數字化轉型浪潮的驅動，2020年至2025年硅片市場規模保持穩定增長，預計年均復合增速將保持在6.6%左右。中國大陸約95%以上的12英寸硅片正片來自進口，增量市場及存量市場的國產化替代空間巨大;目前國內掌握且能實現12英寸硅片量產的企業較少，國內硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微等具備比較優勢。
滬硅產業作為目前的行業龍頭，筆者認為，其長期的投資價值還是值得期待的，滬硅產業占全球半導體硅片市場份額2.18%。公司主要客戶包括長江存儲、中芯國際、博世、臺積電、華虹宏力、華力微電子、華潤微等。
