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    滬硅產業：6月19日融資額凈買入1826.95萬元減少72.00%
    
    
    
          
     2020-06-22 10:27:47 來源：同花順金融研究中心 
    
        
    
    
     
    

    滬硅產業融資融券數據顯示，6月19日融資買入1.66億元，融資償還1.48億元，融資凈買入1826.95萬元，當前融資余額為5.57億元。
    

    融券方面，融券賣出137.10萬股，融券償還242.90萬股，融券凈償還105.81萬股，當前融券余量為1224.92萬股。
    

    綜合來看，滬硅產業6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬元至9.23億元。