柏承科技報告期內不僅營業收入出現滑坡，且營收的復合增長率也呈負數。在主要原材料價格仍趨上漲，且銷售過重依賴小米下，公司凈利潤率想要大幅提升存在困難。此外，與實際控股股東柏承臺灣之間可能存在的同業競爭問題也是需要投資人高度重視的。
6月底，作為中國臺灣地區上市公司柏承臺灣子公司之一的柏承科技(昆山)股份有限公司(以下簡稱“柏承科技”)提交了招股說明書，擬在深圳證券交易所創業板上市。此次A股市場IPO，柏承科技擬發行不超過人民幣普通股7000萬股，募集資金4.50億元，用于“高密度印刷電路板擴產建設項目”。
招股書披露，柏承科技主要從事印制電路板的研發、生產和銷售，主要產品包括高密度互連電路板(HDI板)、軟硬結合板(RF板)和硬質印制電路板(R-PCB板)，產品應用覆蓋消費電子、通訊設備、汽車電子等領域。
《紅周刊》記者發現，柏承科技報告期內不僅營業收入出現滑坡，且營收的復合增長率也呈負數。截至2020年末，柏承科技合并報表仍存累計未彌補虧損，同時受主要原材料價格仍趨上漲影響和過重依賴小米的原因，公司的凈利潤率要想提升存在困難。
此外，實際控股股東柏承臺灣與柏承科技均從事R-PCB板業務，兩者之間是否存在同業競爭問題也是需要投資人高度重視的。
營收報告期內負增長
多年虧損仍難彌補
報告期內，因柏承科技的主要產品結構有所調整，各產品的收入比重發生了較大變化。2018年時，HDI板和R-PCB板為公司主要產品，營收占比分別為53.89%和46.02%，幾乎貢獻了柏承科技全部營收，而來自RF板的營收不足百萬，僅占當年總營收的0.09%。
至2020年末，HDI板的營收貢獻明顯提升，占比達75.95%，而曾經營收貢獻占半壁江山的R-PCB板的占比降至15.10%，原本不值一提的RF板的營收貢獻占比則大幅提升，增至8.96%。
2018年至2020年(報告期)，柏承科技實現的營業收入分別為67559.47萬元、49806.17萬元和57848.50萬元，其中2019年營業收入同比下降26.28%，2020年同比上升16.15%，相比2018年數據，2020年的營業收入整體上是有所下滑的。而就在柏承科技營收下滑的背后，公司還存在多年未彌補的虧損：2018年至2020年，柏承科技各年初未彌補虧損分別為11834.31萬元、9873.19萬元、6990.68萬元。
柏承科技的未彌補虧損主要來自于2015年和2016年，2014年之前柏承科技產品以傳統的R-PCB板為主，且主要銷售市場為韓國，因韓國市場銷售推廣費、產品檢測費用較高，訂單采購不穩定，柏承科技在2014年逐步終止與韓國客戶的合作，營業收入下滑較嚴重，同時鑒于PCB行業特征新客戶引入存在一定周期，導致公司產能過剩，此外，在投入的設備折舊等固定費用仍較高的影響下，公司在2015-2016年度出現了大幅虧損。
也正因前期的大幅虧損，導致報告期前期柏承科技現金流趨緊，經營性現金流緊張，銀行貸款和資金拆借額較高，2018年和2019年資產負債率(合并)仍處于68.79%和64.84%的高位。截至2020年末，柏承科技合并報表累計未彌補虧損仍有923.29萬元。
對小米依賴度提升
利潤率提升幅度有限
柏承科技營收規模至今仍未回到2018年水平，凈利潤卻是逐年攀升的。2018年至2020年，凈利潤分別達到1112.89萬元、2617.32萬元、6067.39萬元，其中的2019年、2020年，分別同比增長了135.18%和131.82%。
《紅周刊》記者發現，柏承科技是一家生產制造企業，原材料在其主營業務成本中占據了重要地位。報告期內，公司直接材料主要包括覆銅板、PP、干膜、氰化亞金鉀、氧化銅粉、銅箔等，金額分別為25459.13萬元、16050.01萬元及 18376.61萬元，占當期主營業務成本比例分別為45.26%、40.61%和42.57%。從這一占比來看，直接材料價格一旦變動，對柏承科技主營業務成本的影響還是較大的。
銅箔、玻璃纖維布、樹脂等制作而成的覆銅板是PCB最重要的原材料。覆銅板約占PCB成本的25%，是成本占比最大的原材料。據招股書，銅箔、玻璃纖維布、樹脂等覆銅板原材料價格目前均呈上漲趨勢，同時，在5G建設加速的大背景下，PCB尤其是高端PCB產品市場需求量也出現大幅增加。因此，受到上下游趨勢的影響，覆銅板行業的總體趨勢依然處于提價通道，其價格在未來大概率仍呈上漲趨勢。
柏承科技主要原材料覆銅板提價在即，若公司產品銷售價格與原材料價格變動幅度、變動方向不能同步，則會對公司的成本管理能力提出更高的要求，在一定程度上會影響公司經營業績的穩定。與此同時，若柏承科技主要原材料采購價格出現大幅上漲而不能通過向下游轉移、技術工藝創新、提升精益生產水平等方式應對成本上漲的壓力，也將會對公司的盈利水平產生不利影響。
需要重視的是，一邊是公司利潤率受原材料價格上升影響;而另一方面因銷售方面對小米的過重依賴，也導致公司的利潤率增長空間有限。招股書披露，柏承科技報告期內對于第一大客戶小米通訊銷售的產品是HDI板，銷售收入分別達到28943.44萬元、28948.49萬元和30630.69萬元，占當期營業收入的比例分別為42.84%、58.12%和52.95%，占比較高。考慮到小米一直采用“硬件利潤不超過5%”的經營策略，如此做法勢必在一定程度上壓縮了供應商的利潤空間。
此外，小米不僅是第一大客戶，也是第一大應收對象，報告期內占應收賬款余額比例分別達45.29%、64.1%和50.3%,這在一定程度上也占用了公司大量資金，對公司的資金周轉有一定影響。
總之，在未來原材料價格仍在上升下，柏承科技想要借助小米來提升自己的毛利潤率、凈利潤率，顯然不太容易。
實際控股股東或存同業競爭
招股書還披露，柏承臺灣通過全資子公司柏承科技英屬維京群島有限公司和全資孫公司柏承科技開曼有限公司持有柏承科技90.8465%的股份，為柏承科技的實際控股股東。
柏承臺灣在中國臺灣證券交易所上市，股票代碼6141，經營范圍包括印制電路板、電子零件等的研發、生產及銷售業務與印制電路板及底片的設計業務，主營業務圍繞傳統PCB業務(即R-PCB板)、半導體業務兩大主線開展。其中傳統PCB業務與柏承科技的R-PCB業務類似，兩企業均生產R-PCB板，顯然兩家公司在PCB行業是存在一定的同業競爭。
在2008年2月時，柏承科技和柏承臺灣就已簽署《避免同業競爭協議》，就雙方的業務領域和市場劃分進行了明確約定。2021年4月，雙方擬解除上述《避免同業競爭協議》，并就銷售區域劃分事宜，簽訂了《銷售區域劃分協議》(過渡期截至2021年9月30日)。
協議規定，傳統線路板——硬質電路板產品市場劃分中，柏承臺灣獨占中國臺灣、泰國、新加坡、北美洲、歐洲地區，柏承科技獨占除中國臺灣、泰國、新加坡、北美洲、歐洲之外的其他地區。
雖然如此，但從招股書披露的信息看，雙方仍存在互相在中國大陸和中國臺灣地區銷售產品的情形，此外雙方在采購和銷售中也有頗多聯系，報告期內存在多個供應商和客戶的重疊。
與此同時，由于柏承科技早年為柏承臺灣在大陸建設的分廠，兩者分別在中國大陸和中國臺灣取得了“PLOTECH”以及“柏承”圖樣的注冊商標，兩者商標的圖樣相同。
柏承臺灣全稱中也帶有“柏承科技”字樣，在產品銷售過程中，上述商標和商號混同很容易帶來經營和訴訟風險。
實際控制人及控股股東從事與發行人相同或相似業務，會造成利益沖突，不利于發行人業務的獨立，還容易出現實際控制人轉移公司利益，損害發行人股東利益的情形，阻礙發行人的發展。
在是否“同業”的判斷方面，證監會強調行業劃分不能過細，銷售區域、產品、客戶等存在差異不能說明不存在同業競爭。在雙方滿足“同業”的前提下，再分析是否存在“競爭”，要關注是否存在直接競爭、替代關系，是否存在利益和商業機會的沖突，是否用了同樣的商號、商標、原料、銷售渠道、經銷商、供應商等，其中，擬上市公司所提供的產品或服務在功能用途等方面是否具有可替代性是一個重要的判斷標準。
招股書中稱“柏承臺灣與柏承科技存在從事相同、相似業務的情況，但柏承臺灣不存在對發行人構成重大不利影響的同業競爭。”對此，柏承科技和保薦機構或需做出更充分的解釋。
值得一提的是，實際控股股東柏承臺灣的股權相對比較分散，截至2021年5月31日，實際控制人李齊良及其一致行動人合計直接或間接持有柏承臺灣4679.0850萬股股份，合計持有柏承臺灣36.31%的股權，其中已質押股份數為2624.50萬股，占持有總數的比例為56.09%。
若實際控制人及其一致行動人到期無法償還債務，且其他抵、質押資產變現能力較差，質權人可能行使柏承臺灣股份質權，實際控制人及其一致行動人持有的被質押股份權屬面臨變更風險，而柏承科技或也將受到連累，實際控股股東或有發生變更的風險。
不僅如此，實際控制人李齊良還是柏承臺灣參股企業永成環科股份有限公司6.7億新臺幣(1.56億元)借款的連帶保證人。
實際控股股東股權抵押，實際控制人背負巨額借款擔保，柏承科技能否順利上市?未來盈利能力如何?均牽一發而動全身。
