驍龍888的嚴重發熱已被討論了一年，高通卻遲遲未正面給出回應。如此的傲慢，或許是因為在5G時代最大的競爭對手華為倒下以后，高通驍龍系列幾乎成為了高端安卓機的唯一選擇。
這個夏天很熱，小米11也很熱，高通驍龍888更熱。
近日，小米11發熱問題成為焦點，由發熱導致wifi故障、主板損壞、信號斷流等問題集中爆發，據多家媒體報道，某小米用戶維權群人數已超過1800人。
小米11的問題仍然在處理當中，相關退還政策也陸續出臺，小米11機型所存在的具體問題仍然有待繼續觀察，但其所搭載的芯片高通驍龍888顯然難逃其咎。
自發布以來，各大手機廠商所搭載驍龍888的機型相當一部分都被曝出存在發熱問題，驍龍888也被網友冠以“大火龍”的稱號。
盡管驍龍888的發熱問題嚴重，但隨著華為逐漸退出芯片市場，安卓旗艦手機芯片幾乎成了高通的獨家生意，不用高通，用什么?
而近日，高通發布第三季度財報，財報顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元，與去年同期的8.45億美元相比增長140%。
在安卓高端芯片近乎壟斷的地位，或許是高通遲遲未對驍龍888的發熱問題進行回應的底氣，而且也沒有一家中國手機廠商敢于站出來公開表示對高通芯片發熱不滿。
這就是壟斷的好處。
01、高通驍龍888，你很熱
驍龍888的發熱問題由來已久，陸玖財經發現，在貼吧等平臺，包括魅族18、三星GalaxyS21U、一加9 Pro在內的多款搭載驍龍888的手機都有消費者反映存在發熱問題。
在百度貼吧社區中，有眾多網友吐槽自己的手機發熱。貼吧網友“何必、那么在意”表示三星S21 ultra在運行游戲時左上角發燙(該款手機的主板在左上角)、貼吧網友“tangweijun225”表示魅族18在使用中也存在發熱問題：“看視頻發熱、玩游戲發熱、刷著視頻提示溫度過高并開始卡頓。”
在知乎平臺，知乎用戶“逝去的錦年”表示：“一加對散熱的把控一直不算第一梯隊，再加上驍龍888，一加9 Pro就更熱了。”該用戶告訴陸玖財經：“一加9 Pro在打游戲的時候有點熱，充電時玩會非常燙。”
在知乎上，諸如“大家都說驍龍888發熱嚴重，不如870，有用888的來說下嗎?”的提問已有24.4萬瀏覽，而“驍龍888的手機到底能不能買，我有點疑惑都說888翻車嚴重?”的問題已有44.9萬瀏覽。
在視頻平臺B站中，一段20秒的“驍龍888與865發熱情況實測”的視頻就有3萬播放量，就連中興官方B站號都打出了“擔心驍龍888發熱量大?”的標題來宣傳自己的中興Axon30Pro產品。
廣泛存在的發熱問題，也讓驍龍888被調侃為“大火龍”。
驍龍888有多熱?據視頻up主大米評測測試顯示，包括三星21U、小米11、一加9 Pro、魅族18在內的8款驍龍888機型在經過10分鐘的模擬日常使用測試后，最高溫度全部達到了41度。而在相同條件下，搭載了驍龍865、驍龍870、麒麟9000的多款機型均在40度以下。
而在游戲測試中，運行游戲《原神》，畫質全開使用15分鐘后，8款驍龍888機型的最高溫度都超過了45度，其中魅族18和魅族18Pro的最高溫度達49.7度和49.8度。除了發熱，多款機型存在降亮度、降幀現象，其中搭載了驍龍865的紅米K40在幀率表現要好于搭載了驍龍888的紅米K40 Pro，也被網友調侃為“反向Pro”。
第一觀點創始人吳茂林對驍龍888的普遍發熱問題也表示認同：“在我們測試當中，唯一能夠壓得住驍龍888發熱的應該就是努比亞紅魔6，因為帶了個小風扇，當然這也算是一種作弊吧。”
02、工藝壓不住888的大核？
對于驍龍888的翻車，目前主要有三星5nm工藝問題和超大核架構問題兩種說法。
其中一個被指責的是三星的5nm工藝。
由于去年蘋果壟斷了臺積電的5nm產能，高通沒有辦法只能退而求其次地選擇三星作為代工廠。
而作為首批使用三星5nm工藝的芯片，驍龍888的發熱被指與三星5nm工藝問題有關。據數碼博主極客灣測評，在相同條件的游戲使用后，麒麟9000和蘋果A14兩款臺積電5nm芯片的平均芯片功耗為2.9W和2.4W，而采用三星5nm技術的驍龍888為4.0W。
而據近日臺灣媒體Digitimes的分析，從晶體管密度上來說，臺積電的5nm工藝只能達到1.73億顆晶體管，低于Intel的7nm工藝的1.8億顆晶體管;三星的工藝更為落后，5nm工藝僅達到1.27億顆晶體管。
除了三星的工藝之外，另一個被指責的是驍龍888的超大核架構。在驍龍888發布之初，雷軍也曾在個人微博為其站臺：“這是安卓陣營第一次有了真正的超級大核，X1，面積是A78的2.3倍。”
但極致性能伴隨了極致發熱，吳茂林認為驍龍888的發熱與代工廠的關系不大：“888和865在大核設計理念上有很大的區別，驍龍888加入超大核的概念，性能提升明顯，但制程的提升沒有這么明顯，最終導致大核的發熱壓不住，無論是VC散熱還是通過其他所謂的散熱方式。”
陸玖財經就發熱原因問題咨詢了高通和三星方面，但暫未得到回復。
03、華為倒下，高通受益
盡管驍龍888頻頻曝出發熱問題，但這并不能阻礙高通業績上的火熱。7月29日，高通發布第三季度財報，財報顯示，高通第三財季營收為80.60億美元，相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元，與去年同期的8.45億美元相比增長140%。由于表現超出預期,高通在盤后股價上漲近3%。
高通的高速增長雖超出了市場預期，卻在情理之中。隨著華為逐漸退出手機市場，搭載高通芯片的旗艦手機幾乎成了安卓用戶的唯一選擇。相較于過去華為和三星壟斷安卓旗艦機的情況，如今的手機市場格局對高通更為有利。
今年1月新上任的高通CEO安蒙在財報發布后的電話會議中也表示：“過去的市場是高度集中的，而目前的市場情況更為有利，我們和小米、OPPO、vivo都有合作關系。目前的情況健康得多，至少有五家規模相當的公司在推動高端手機市場，為我們創造了一個不可思議的機會。”
“高度集中”的市場變成了“五家齊推”，自然離不開華為的淡出。在多方位的制裁之下，華為手機出貨量接連下跌，據Canalys數據顯示，在2020年的第四季度，華為出貨量第一次跌出前五。在部分數據機構的圖表中，華為已被歸為“others”。在國內市場，小米、OPPO、vivo等廠商逐漸接管了華為的份額，而這些廠商都是高通的客戶。
中國巨頭的倒下也給了高通不少的信心，安蒙在接受路透社采訪時表示：“我們會在中國市場做大。”
華為讓出的芯片份額有多少?據Counterpoint數據顯示，2020年第二季度，華為海思占全球智能手機芯片組市場份額的16%，而來到2021年第一季度，華為海思的份額僅剩下5%。
潮電智庫孫燕飚為陸玖財經做了一個大概的估算：“對于華為退出的份額，主要受益者是蘋果和高通，高通差不多獲得了相當于5%的全球芯片市場份額。”
隨著華為剩余庫存芯片逐漸耗盡，華為還將進一步讓出芯片份額。在高通在公布第三季度財報后的電話會議中，高通首席財務官阿卡什帕爾希瓦拉表示，高通沒有能力精準估算華為退出的100億美元市場具體可以被高通分到多少，但是他們有信心在9月份這個財季得到其中一些份額。
04、高通的地位短期是否可撼動？
盡管存在發熱問題，但并不妨礙驍龍888賣到缺貨。據新浪財經消息，小米集團副總裁盧偉冰表示：“如果不是驍龍888缺貨，(小米11系列手機)銷量會遠超這個數字(300萬)。”
隨著第一批搭載驍龍888的手機逐漸上市，高通也創造了高速的增長。據當地時間3月28日發布的高通第二季度財報顯示，高通第二財季總營收為79.35億美元，同比增長52%;凈利潤為17.62億美元，同比增長276%。
隨著麒麟9000逐漸耗盡庫存，三星獵戶座未大規模外供，驍龍888幾乎成了安卓5nm工藝芯片中的唯一選擇。在三星、vivo、OPPO、小米等各大手機廠商的最新頂配旗艦機中，幾乎都采用了驍龍888芯片。
但這并不意味著高通無法被撼動。從近年手機出貨量數據上來看，相當一部分華為失去的份額被蘋果吃掉，可見在高端機市場，安卓用戶與蘋果用戶并沒有絕對的壁壘。
安卓陣營方面，盡管高通是高端旗艦機上的王者，但總的銷量上，聯發科在5月曾短暫超越高通。據CINNO Research數據顯示，今年5月，聯發科以870萬出貨量位居國內市場第一，高通以770萬排在第二。
從更長的尺度上來看聯發科的增長會更加明顯。據Counterpoint數據顯示，在2020年第一季度，聯發科僅占全球智能手機芯片組市場份額的24%，一年以后的2021年第一季度就達到了35%。而在同期，高通的市場份額還下降了2%，從31%變為了29%。
以天璣1200為代表的聯發科中高端芯片也在發力，今年3月，realme發布的旗艦級GT Neo正式搭載了天璣1200處理器，并取得了在20天內銷量突破20萬臺的好成績。
GT Neo的成功或許鼓勵了更多廠商使用天璣處理器，據外媒91mobiles的消息，近日一款vivo新機型出現在某跑分平臺，該款新機型正是搭載了天璣1200處理器，有觀點認為該款手機為vivo X70。
當然，在高端旗艦機芯片上，聯發科的競爭力仍然與高通有較大差距。在驍龍888發布8個月后，聯發科至今仍未推出自己的5nm芯片。
競爭對手的不給力或許是高通傲慢的底氣。自2020年年末發布以來，驍龍888的發熱問題已持續了幾乎一年，高通卻遲遲未給出正面回應。
