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德邦科技(688035)于4月22日發布公告稱,為進一步優化戰略布局,拓寬海外市場業務,煙臺德邦科技股份有限公司擬對外投資不超過150萬美元(以最終實際投資金額為準),用于在新加坡新設全資子公司德邦科技國際有限公司,并擬以其為投資主體在越南設立孫公司,本次投資事項尚需獲得國內的境外投資主管機關的備案或審批。本次投資后,公司將持有德邦國際100%的股權。
投資標的基本情況:
標的擬用中文名稱:德邦科技國際有限公司 標的擬用英文名稱:Darbond Technology International Co.,Ltd. 注冊資本:150萬美元 出資方式:貨幣 經營范圍:研發、生產、銷售:應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效 新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產品,并提供與產品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯設備等;經營相關貨物或技術進出口業務;國際貿易;廠房租賃。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動) 持股比例:公司持股比例為100%。 出資方式:自有資金。 以上信息最終以相關政府部門備案及核準登記為準。
瀟湘晨報綜合
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