從零開始，兩年內成立公司、產品量產，位于臨港新片區的上海芯密科技有限公司，新的一年迎來二期項目投產，看似不起眼的產品——全氟密封圈卻串聯起集成電路產業鏈的上下游。
布局全產業鏈條，臨港新片區不僅迎來中芯國際、新昇半導體等大項目，在芯片制造、設備制造、關鍵材料、芯片設計等集成電路產業鏈上各個環節的項目也陸續投產，預計2025年產值達到1000億元，2035年構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。
解決細分領域“卡脖子”問題
芯密科技公司生產經理花桂鋒在橡膠領域從業多年，在二期產線中，他的“老經驗”與研發團隊的“新成果”不斷碰撞出靈感，改良產線流程的同時，也不斷減少產品表面瑕疵，讓全氟密封產品的質量更加穩定。
像橡皮泥一樣的原材料經由大大小小的模具完成產品成型，通過潔凈車間高溫二次硫化和表面處理，一件件高端半導體全氟密封產品就出爐了。產線末端，花桂鋒用高倍顯微鏡檢查著成品的品質，封袋包裝之后，這一產品就將發往周邊的晶圓廠。
全氟密封圈是生產集成電路所需的五種主要耗材之一，半導體生產工藝中經常有含氟含氫氣體遇到高溫的情況，如果沒有這小小的密封圈，高能態的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面強烈腐蝕。
本次投入使用的二期廠房在一期基礎上擴大4倍左右的產能，包括全產線大約2000平方米的百級、千級無塵車間以及近1000平方米的研發中心。項目滿產后，預計可年產超40萬個標準全氟密封圈，一定程度上解決國內半導體全氟密封產品這一細分領域的“卡脖子”問題，為中國半導體產業發展作出貢獻。
“東方芯港”初具雛形
臨港新片區是上海集成電路產業發展重鎮。2020年10月，東方芯港集成電路綜合性產業基地正式啟動，在前沿產業區規劃10平方公里產業用地，作為臨港新片區集成電路產業核心承載區。臨港新片區黨工委副書記吳曉華介紹，“東方芯港”目前已集聚150多家集成電路相關企業，總投資規模達2500億元，前沿產業鏈的綜合性基地已具雛形。
浦東張江主體重點集聚芯片設計、制造等全產業鏈，臨港一翼瞄準綜合性產業創新基地，這條南北科創走廊在盤活空間的同時，讓更多企業獲益。
芯密科技是前沿產業區翡翠園高層廠房的首家客戶，于2020年4月簽約入駐。去年8月一期項目投產后，公司不斷擴大投資規模并積極提升產能，又在去年年初簽約入駐9號廠房，啟動二期建設和運營。從一期到二期，僅僅用時8個月，體現了“臨港加速度”。
“芯密科技研發部門具備多年研發經驗，目前還在研究新一代全氟密封產品，同時，公司也與國內知名高校進行定向科研合作，進一步擴充材料與產品的性能分析測試能力。”芯密科技董事長謝昌杰表示，未來將長期扎根在臨港新片區，為國內半導體客戶提供國際先進品質的產品。
就在園區內的另一邊，上海芯謙集成電路有限公司大硅片用拋光墊項目也在啟動產業化進程，逐步推動實現集成電路中關鍵核心材料硅片的國產化及供應鏈本土化，同時，還將促進半導體產業鏈發展的自主可控，助力提升我國集成電路產業的整體競爭力。
“好項目不缺好空間!”臨港集團黨委副書記、副總裁翁愷寧表示，依托新片區得天獨厚的創業環境和優良的產業政策，相信會有越來越多像芯密科技一樣的優秀企業在這里發展壯大，不斷完善新片區的產業生態。
科創板助力行業規模化發展
設立科創板讓集成電路企業有了更好的規模化發展機會，為硬核科技企業提供了一個很好的支持核心技術攻關的通道，設計企業利用上市平臺擴充企業產品線，從而實現多領域發力。記者獲悉，目前已有22家集成電路領域企業在科創板上市，融資金額接近千億元。
去年年末，上海概倫電子股份有限公司登陸科創板，這是國內首家以電子設計自動化(EDA)為主營業務的上市公司，補齊了集成電路產業鏈關鍵領域的一個重要席位。
EDA是集成電路設計和制造流程的支撐，是集成電路設計方法學的載體。概倫電子是國內EDA行業率先突破核心技術的企業，其器件模型建模工具作為國際知名的EDA工具，客戶涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的9家。與此同時，作為集成電路設計領域的核心關鍵工具之一，公司電路仿真及驗證工具正逐步打破當前市場高度壟斷的行業格局，在全球存儲器芯片領域取得較強國際競爭優勢，并已得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用。
自2020年落戶臨港新片區后，概倫電子在市經濟信息化委和臨港新片區管委會等部門支持下，取得了快速發展，充分挖掘自身國際領先的硬科技優勢和所處行業的優勢地位。科創板上市對企業來說也是一大助力，“EDA是技術高度密集的行業，單一企業往往很難在短時間內研發出具有市場競爭力的關鍵技術，科創板這一平臺可以幫助企業以整合并購的方式實現對EDA全流程覆蓋，從而加速與國際接軌。”公司董事、總裁、首席運營官楊廉峰表示。
如今，概倫電子臨港新片區總部研發大樓已經開建，在保持快速內生性發展的同時，也將通過國內外并購等方式展開外延式發展，融合國內外專業技術和人才資源，加速產業布局。“通過EDA的橋梁打造更為精細化的流程，推動設計、制造、封裝客戶之間的聯動，讓集成電路產業鏈形成閉環。”楊廉峰表示，將堅持EDA流程創新，促進產業資源的有效協同，打造完整的行業生態圈。
